半自動半薄切片機的工作原理及使用事項
更新時間：2023-07-20 | 點擊率：836
對細胞組織為了便于用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀察，在固定包埋后，要切成能通過光鏡及電子束穿透的樣品薄片，稱為切片。
切片機是切制薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的環(huán)氧樹脂或其他包埋劑支持，每切一次借樣品臂內(nèi)部軸承器自動向前(向刀的方向)推進所需距離。切制石蠟包埋的組織時，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。半自動半薄切片機可以進行半薄切片，為光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面平整的切片。
半自動半薄切片機的工作原理通過利用切片機鋒利的切面，將物體和材料按照一點的比例或者寬度切成一片一片。以適用于生產(chǎn)或者研究用途。不同的切片機切片的方法也不同，比如試驗中要處理細胞或者組織，從而方便用顯微鏡進行觀察實驗。在使用時應(yīng)注意好以下事項：
1、設(shè)備安裝平穩(wěn)，不影響正常操作。
2、使用前先試機，檢查設(shè)備運轉(zhuǎn)是否正常。隨時保持切片機外觀清潔。
3、試機時刀片校準(zhǔn)正常，無偏移。
4、操作時注意個人安全防護。
5、使用前調(diào)整好切片所需要的薄厚度，緊固好所刨樣品，然后開機。切片時嚴(yán)禁手接觸刀片。
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